华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波近期在人民日报专访中，深入解读了她在五月举行的2026年国际电路与系统研讨会上提出的“韬定律”。这项新理念被视为中国在全球半导体领域首次提出的指导产业发展的新原则，意在突破传统摩尔定律的局限。
何庭波解释说，“韬定律”与已沿用六十余年的摩尔定律截然不同。摩尔定律主要聚焦于芯片的空间“几何缩微”，而随着技术逼近物理极限和经济成本飙升，其发展已显现放缓趋势。“韬定律”则以“时间缩微”为核心，通过“逻辑折叠”等创新技术，致力于持续压缩信号传播时延，提升晶体管密度，从而推动半导体和电子系统的持续演进。
她指出，提出“韬定律”是基于华为面临的两大挑战：一是摩尔定律在未来十年内将遭遇物理边界；二是受外部环境限制，华为比同行更早触及这堵“墙”。何庭波将“逻辑折叠”比喻为在城市中将不同区域进行“堆叠”，并通过高效的“电梯”系统连接，以达到节约时间、扩展功能的目的，这正是“韬定律”实现芯片效能提升的关键路径。
在“韬定律”的指引下，华为在过去六年里自主研发了381款芯片，涵盖光通信、数据通信、无线、5G、麒麟手机、自动驾驶以及鲲鹏、昇腾等多个核心领域。这些重新设计的芯片使得华为的重要产品得以重回市场。
何庭波表示，“韬定律”不仅对芯片本身，更对整个半导体行业具有深远意义。她预言，未来五至十年，半导体行业将遇到瓶颈，届时业界一定会认真审视“韬定律”这条新路径。她强调，华为对此充满信心，并欢迎全球同行加入，共同探索和验证这一理念。
对于外界普遍关心的芯片纳米制程问题，何庭波认为这依旧受到摩尔定律思维的影响。她透露，今年秋季华为将发布首款完整的“韬芯片”——全新的麒麟手机芯片，其在性能、集成度和晶体管密度方面，预计将比去年实现“跳跃性”提升。她坚信，在“韬定律”的引领下，未来五到十年，华为芯片技术将稳步向前，持续优化。
回顾过往，何庭波认为支撑华为坚持下来的，是对基础理论研究的“笨信念”和“笨工夫”。她坦言，虽然外部环境制造了严苛的限制，但也激发了团队更纯粹的创新动力，使工程师们能够在冷静、专注的环境下排除干扰，深入探讨并解决问题。
当被问及最困难时刻是否已过去时，何庭波表示，从技术和工程角度来看，最艰难的时期已经过去，但其他方面的困难仍需克服。她提及2019年她致员工信中描述的“悲壮长征”，强调当时华为为了生存而打造“备胎”，在遭遇“断供”后一夜回到“原始社会”的困境。如今她认为，七年过后，华为已交出了一份不错的答卷，并且她对未来充满信心。
何庭波强调，“韬定律”的首要目标是让华为能够履行对客户的承诺，提供更优质的产品和服务。同时，她希望这一中国科技群体的主动分享能促使全球学术界和产业界共同应对挑战，实现共赢，因为“没有一个公司能完成所有的答案”。
资料显示，何庭波于1969年出生，毕业于北京邮电大学，拥有半导体物理和通信工程双学士及硕士学位。她于1996年加入华为，曾历任芯片业务多个关键岗位，目前担任科学家委员会主任、ITMT主任及半导体业务部总裁。2019年，在美国将华为列入实体清单后，她曾发表致员工信，宣布华为海思将把所有“备胎”芯片转正，并强调科技自立的重要性。她的这封信在当时引起了广泛关注，展现了华为在极端压力下奋力自救的决心。