在日前法国巴黎举行的ID Forum 2026活动中，华为首次揭示了其在存储技术领域的最新进展。该公司展示了一系列采用自研Die-on-Board（DoB）封装技术制造的大容量固态硬盘，这些产品主要面向人工智能推理和数据中心应用。
其中，新款SSD提供了61.44TB和122.88TB两种容量选项，并且华为预告将在未来推出容量高达245TB的版本。此前，华为在去年8月发布的三款AI SSD产品中，LC560型号已明确规划了最大245TB容量的潜力。
华为的DoB封装技术将更多的NAND裸片直接集成至印刷电路板（PCB）上，成功规避了传统TSOP或BGA封装对芯片数量的制约。这一技术创新不仅显著提升了存储密度，也带来了更优异的性能表现。
当前，由于涉及美国技术，三星等主要NAND芯片供应商无法向华为提供最新的高层数3D NAND芯片。在此背景下，华为通过在封装层面进行技术革新，有效提高了容量密度，为解决供应链限制开辟了新途径。
与三星、铠侠、闪迪、美光等主流SSD供应商普遍采用的多芯片堆叠（TSOP或BGA封装）方案不同，传统封装技术受硬件尺寸限制，通常只能实现最高16层裸片堆叠。华为的DoB技术则突破了这一物理极限，最高可实现36层裸片堆叠。
除了容量密度的显著提升，华为的DoB方案通过精简部分昂贵的封装环节，相较传统TSOP或BGA封装更具成本优势。
在巴黎的展示中，华为不仅展出了已量产的61.44TB和122.88TB SSD型号，还公布了245TB版本的未来规划。现场宣传材料显示，OceanDisk 1800 Smart Disk Enclosure这一2U机箱可实现1.47PB的容量，并明确标注采用了“基于DoB堆叠技术的大容量SSD”。另一款OceanDisk 1610展示设备则表明，可在2U空间内搭载36块61.44TB SSD，总容量达到2.2PB。
作为横向对比，戴尔目前采用铠侠245.88TB QLC NVMe SSD的解决方案，可在2U机箱内提供约9.8PB的原始容量。华为的DoB技术已在一定程度上缩小了与行业领先水平的差距。
值得注意的是，华为在其2024年发布的《数据存储2030》白皮书及相关宣传资料中，都系统性地阐述了DoB技术的重要性。
华为强调，此类晶圆级（Wafer-Scale）技术需要攻克超大芯片制造、功能管理与监控、跨芯片连接、散热以及可靠性管理等多重挑战。经过研发团队的专项攻关，该技术目前已成功实现规模化商业应用。
目前，该技术已应用于OceanStor Pacific 9926全闪分布式存储系统以及配套的OceanDisk QLC PCIe Gen4 SSD产品。这些产品提供了61.44TB和122TB两种容量版本，尽管具体的NAND层数尚未对外公布。
此外，华为AI SSD架构在主控芯片中集成了AI加速单元，实现了存储与计算的协同，从而有效降低了数据传输能耗。例如，OceanStor Pacific 9926系统在2U机箱内，通过搭载36块122.88TB PCIe Gen5 NVMe SSD，可提供高达4.42PB的原始容量，若以2.5:1的压缩比计算，有效容量可达到11PB。