在今日举行的国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表讲话，确认今年秋季推出的新款麒麟手机芯片将首次搭载创新的逻辑折叠（LogicFolding）技术，预示着性能层面的显著飞跃。
根据她在演讲中展示的演示文稿，这款尚未正式命名的华为麒麟2026芯片，相较于传统的二维设计芯片，晶体管密度实现了53.5%的显著增长，达到每平方毫米238兆晶体管。与此同时，其P核能效提升了41%，峰值频率也提高了12.7%。
另一张幻灯片内容表明，遵循韬（τ）定律的发展路径，2026年的芯片P核频率有望达到3.1GHz。据此前消息，麒麟9030 Pro的主频为2.75GHz，若按此数据计算，麒麟2026芯片的12.7%峰值频率提升正巧对应3.1GHz。
展望未来，到2031年，华为芯片的频率和晶体管密度预计将持续稳步增长，届时晶体管密度有望突破400兆晶体管每平方毫米，主频将达到5.0GHz。