硅谷人工智能芯片新锐企业TetraMem于本月19日对外披露，公司在台积电工艺节点上开发的22纳米系统级芯片MLX200，已顺利通过全部验证流程。这款芯片的评估套件定于2026年下半年面向市场发布。
TetraMem致力于开拓对功耗和延迟要求严苛的应用领域，力求打造出适用于智能穿戴设备、边缘侧物联网终端、各类传感器以及嵌入式系统的高效能人工智能处理方案。
为达成此目标，TetraMem采纳了创新性的“存内计算”技术路径，核心思想在于最大程度地缩短数据传输距离，从而实现计算任务的“本地化”执行。
具体而言，MLX200芯片运用了“模拟内存计算”模式，其架构中整合了多层电阻式随机存取存储器（RRAM）阵列和混合信号计算引擎。通过利用物理层面的特性，该芯片能够直接在存储器内部高效完成神经网络推理环节中关键的向量矩阵乘法运算，大幅提升数据吞吐量和处理效率。