日前，半导体封装测试巨头日月光公开表示，已成功开发出业界首创的 310mm × 310mm 面板级封装（PLP）自动化生产线，并计划于 2027 年上半年实现全面量产。
日月光指出，随着人工智能加速器及高性能计算（HPC）部件复杂度的持续攀升，面板级封装技术已成为构建超大规模系统级封装（SiP）架构的核心驱动力。与传统的晶圆级封装（WLP）工艺相比，采用矩形面板的 PLP 技术能够显著扩展载体可用面积和单次加工面积，从而有效提高生产吞吐量和材料利用率。
面板级封装的引入，有效化解了长期困扰行业的中介层尺寸不断增大以及晶圆级封装效率下滑等难题。更大的面板尺寸不仅能带来更高的产能和更短的生产周期，还能整合日益复杂的多芯片结构。这些优势对于尺寸日益庞大、输入/输出（I/O）密度不断提升的 AI 和 HPC 芯片而言，显得尤为关键。
日月光的 310mm × 310mm PLP 生产线，完全符合其 FOCoS 和 FOCoS-Bridge 封装平台的设计规范，能够广泛应用于多个领域。这将有力支持客户以最优的制造效率和更快的上市速度，实现各项性能目标。