5月28日晚，比亚迪将举办一场备受瞩目的智能化战略发布会。这是继3月5日“第二代刀片电池暨闪充技术”发布会后，比亚迪推出的又一项重要技术进展。
在发布会召开前夕，比亚迪集团品牌及公关处总经理李云飞提前透露了此次会议的精彩看点。他表示，公司为此发布会已筹备多时，董事长兼总裁王传福将进行长达40多页的分享，其中有13页内容专注于芯片半导体领域。
据悉，比亚迪不仅是全球唯一一家具备芯片全流程制造能力的车企，其业务范围更是涵盖了产品定义、架构设计、电路设计、版图设计、晶圆制造、封装以及芯片测试等所有关键环节。
比亚迪半导体的产品矩阵非常广泛，包括光伏储能、工业设备、家用电器、消费电子以及智能汽车等多个应用领域。尤其在汽车领域，比亚迪已成为中国最大的车规级芯片企业，目前拥有566款车规级产品，并计划在今晚的发布会上揭晓一款新品。