昨日，作为纬创集团旗下的数据中心基础设施供应商，纬颖对外公布，计划在 COMPUTEX 2026 台北国际电脑展上，正式亮相其钻石复合材料冷却科技。
这项革新性技术巧妙地将导热性能卓越的金刚石融入服务器液冷系统的微流道冷板设计中。此举不仅能大幅提升散热效能，还能充分利用金刚石（密度约 3.5g/cm³）远低于铜（密度约 9g/cm³）的特点，从而有效减轻整个散热系统的总重量。
在高密度人工智能部署环境中，钻石材料在应对散热管理和结构强度方面的挑战展现出独特优势。此前，Akash Systems 已向市场推出了采用同类材料的 H200 / MI350X 系统。未来，此类技术的应用范围有望进一步扩展，甚至直接集成到芯片封装层面。
此外，纬颖在本次电脑展期间，还将展出一系列前沿产品，包括兼容 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 AMD Helios 的服务器机架、一款支持 NVIDIA SCADA 并配备 96 个液冷固态硬盘的存储系统、一个 800V 高压直流机柜式解决方案、采用 CPO（共封装光学）技术的扩展机柜，以及一款集成液态金属 TIM（热界面材料）的 6kW 双面液冷板。