在近期COMPUTEX 2026期间举行的高盛日活动中，联发科明确指出，公司未来的下一代芯片将独家选用英特尔的EMIB-T先进封装技术，这意味着将不再采用台积电的CoWoS解决方案。
据公司在会议上披露，该新一代芯片项目的流片工作目标定在2026年第四季度，并计划于2027年第四季度投入大规模生产。
高盛分析指出，联发科的定制化芯片（ASIC）业务发展超越预期，新一代芯片的设计复杂度显著提升，因此将全面整合EMIB-T等尖端封装技术。预计首批样品将于今年第四季度送达，并在2027年第四季度达到量产。尽管目前尚未明确具体涉及的芯片种类，但业内普遍猜测将涵盖定制AI芯片及CPU。
英特尔将EMIB技术定位为台积电CoWoS的有力竞争者。两者在技术路径上存在明显差异：CoWoS依赖于大面积硅中介层连接各类组件，而EMIB则通过更精巧的嵌入式硅桥实现GPU核心与内存等部件的连接。
英特尔宣称，其设计理念通过去除中介层，能够有效降低制造复杂性和总体成本。除联发科外，谷歌正在评估其下一代TPU定制AI芯片采用EMIB-T封装的可能性。
郭明錤分析指出，英特尔已设定EMIB-T工艺98%的良品率为量产基准，旨在使其生产成熟度与倒装芯片球栅阵列（FCBGA）工艺相媲美。谷歌同样密切关注EMIB-T的良率表现，因为它直接关系到其在与英伟达竞争中的成本优势。良品率提高意味着每批次可获得的合格芯片数量增加，从而降低单颗芯片的生产成本。根据此前的供应链信息，英特尔EMIB-T先进封装的验证良率约为90%，但要达到98%的量产标准，提升难度远超从初期起步阶段。
联发科的这一战略调整对供应链产生了连锁反应。中国台湾《工商时报》报道称，爱普和力积电两家公司已确认加入英特尔EMIB-T封装供应链，并与联发科共同参与谷歌新一代TPU项目。此前，钰创科技的矽电容产品据称在联发科为谷歌设计的AI芯片项目中发挥了关键作用。此外，联发科为谷歌开发的TPU v9x "Humu Fish" 推理芯片项目，同样采用了英特尔的EMIB-T技术。
值得注意的是，谷歌在此轮封装策略调整中也展现出积极的成本管控决心。供应链消息透露，谷歌正尝试绕过联发科，直接向台积电采购Humufish晶圆，以削减中间环节的加价成本。此举表明谷歌正从过去相对宽松的采购策略转向精打细算的成本控制模式，意图在与英伟达的AI芯片竞争中建立成本优势。