昨日，有科技媒体披露了英伟达RTX Spark平台的中央处理器（CPU）设计方案。该20核CPU的构建策略，被指出汲取了联发科天玑9400和天玑8500芯片的设计经验，具体配置为10颗Cortex-X925核心搭配10颗Cortex-A725核心。
早些时候，英伟达首席执行官黄仁勋在2026台北国际电脑展主题演讲中首次展示了RTX Spark平台。该平台集合了ARM、联发科、微软以及众多硬件制造商的力量，其战略目标直指英特尔、AMD和高通在个人电脑芯片领域的主导地位。
根据公开资料，英伟达RTX Spark将采用台积电最先进的3nm工艺制造，并搭载一颗拥有20个核心的Grace CPU。图形处理单元（GPU）部分则基于先进的Blackwell RTX架构，集成6144个CUDA核心，其FP4 AI运算性能最高可达1 PFLOP。
此外，该平台支持高达128GB的LPDDR5X统一内存，CPU与GPU之间通过NVLink-C2C技术实现约600GB/s的超高带宽互联。软件生态方面，RTX Spark全面支持CUDA、TensorRT、DLSS、Reflex、G-SYNC以及RTX光线追踪等核心技术。
在CPU架构的具体构成上，英伟达此前曾透露与联发科的合作关系。经过深入分析，上述科技媒体进一步揭示，该CPU由10颗Cortex-X925核心和10颗Cortex-A725核心组成。
其中，Cortex-X925核心是联发科天玑9400芯片中的超大核心，而Cortex-A725核心则对应联发科天玑8500芯片中的大核心设计。