一张据信是英特尔下一代LGA 1954插槽主板（mini-HEDT规格）的实拍图在2026台北国际电脑展上被@laurentschoice曝光。该展品推测为某主板制造商的早期工程样品。
LGA 1954插槽采用了创新的双锁扣固定机制，旨在增强CPU的安装稳定性。这一设计将首先在英特尔即将推出的Nova Lake-S桌面处理器上应用，同时也印证了此前关于英特尔为LGA 1954平台开发新型2L-ILM（双杠杆独立加载机制）的传闻，该技术致力于优化处理器散热顶盖（IHS）的平整度。
2L-ILM作为LGA1851上RL-ILM的演进版本，与RL-ILM一样，要求散热解决方案能承受35磅的机械负载以确保兼容性。专利资料显示，这并非所有主板的强制配置，而是为特定高端产品提供的可选方案。
尽管针脚数量有所增加，LGA 1954插槽的物理尺寸仍维持在45mm × 37.5mm，与现有的LGA 1851和LGA 1700插槽保持一致，均属于英特尔的Socket V系列。这意味着用户现有的LGA 1851或LGA 1700兼容散热器及其扣具能够直接在新平台上使用，无需额外购置。
散热器制造商猫头鹰（Noctua）已明确表示，其所有兼容LGA 1851和LGA 1700的散热产品均可直接支持LGA 1954插槽，无需任何附加配件。曜越（Thermaltake）也在其产品规格中确认了相同的兼容性。
根据此前泄露的信息，Nova Lake-S桌面处理器将搭载多达52个核心，采用“Coyote Cove”性能核与“Arctic Wolf”能效核的混合架构，旗舰型号预计将配备高达288MB的巨量缓存。
在图形处理方面，Nova Lake将首次整合Xe 3与Xe 3P两种图形架构。其中，Xe 3-LPG模块将负责图形渲染任务，而媒体与显示引擎则将升级至全新的Xe 3P架构。
与LGA 1954插槽配套的将是新一代900系列芯片组主板，包括旗舰型号Z990，以及Z970、W980、Q970和B960等其他型号。
另据MLID爆料，LGA 1954插槽有望支持Nova Lake、Razor Lake和Hammer Lake三代桌面处理器，这意味着用户在未来几年内无需更换主板即可进行处理器升级。后续进展值得密切关注。