韩国AI芯片公司FuriosaAI于5月27日对外宣布,已与半导体巨头博通达成合作,双方将共同致力于开发FuriosaAI的第三代AI推理加速器产品。预期首批样品将在2028年上半年面世。
这款即将问世的芯片将融合多项尖端技术,包括采用2纳米先进工艺制造的计算裸晶、独立的I/O裸晶以及HBM4(E)内存堆栈。在机架内部,多芯片之间将通过博通的SUE（纵向扩展以太网）技术实现全连接拓扑结构,最终以完整的机架级系统形式推向市场。
FuriosaAI介绍道,其独有的张量收缩处理器(TCP)架构经过精心优化,能够高效处理AI计算中的数学核心任务。该架构将内存访问带宽置于首位考量,聚焦于实现高带宽数据传输和大规模张量运算,而非传统上对大量细小线程的管理。
博通半导体解决方案事业部总裁查理·卡瓦斯指出,当前的推理性能评判标准已超越单纯的原始计算能力。他强调,服务器与机架之间的数据复用效率和通信效率正变得日益关键。
卡瓦斯进一步表示,通过将FuriosaAI的TCP架构与博通在XPU技术、IP平台、以太网纵向扩展及交换矩阵方面的领先优势相结合,双方正共同构建一个能够有效解决大规模智能体人工智能应用所面临核心瓶颈的创新平台。