高通公司近期对外宣布，其最新研发的Dragonwing（跃龙）IQ10机器人参考设计（RRD）已正式问世。这款创新设计将于2026年的COMPUTEX台北国际电脑展上隆重推出。
该平台专为生产级集成传感器的人工智能系统量身打造，它将计算能力、感知功能、网络连接以及软件支持紧密整合，构成一套部署就绪的完整系统。这一集成方案将极大助力开发团队加速其产品从概念验证到大规模生产的进程。该设计已内置强制风冷系统，并能在-40摄氏度至+70摄氏度的宽泛温度范围内稳定运行，同时兼容12V和24V供电。
跃龙IQ10 RRD的核心是其搭载的跃龙IQ10处理器，这款处理器能够提供高达700 TOPS的AI算力。它原生支持多达12路GMSL2摄像头接入，并可无缝连接激光雷达、飞行时间（ToF）传感器和惯性测量单元。该平台具备原生的传感器数据采集能力，并支持多种高速确定性接口，包括PCIe、TSN、USB和CAN，同时还兼容以太网、EtherCAT和CAN-FD等网络协议。
为确保全面支持，高通还为该参考设计提供了全栈软件套件，涵盖了终端侧AI运行时、一系列辅助工具和平台服务。此外，通过高通AI Hub，用户还能实现基于云的生命周期管理功能。
高通于2025年2月发布了全新的“跃龙”（Qualcomm Dragonwing）产品品牌。该品牌主要面向工业及嵌入式物联网、网络和蜂窝基础设施解决方案，旨在与针对消费电子产品的骁龙品牌形成差异化。跃龙品牌涵盖了硬件、软件及服务，其核心关注点在于边缘AI、高性能低功耗计算以及卓越的连接性。
高通在机器人平台领域拥有深厚的积累。早在2020年6月，公司便推出了全球首款支持5G和AI的RB5机器人平台。该平台由硬件、软件和开发工具构成，旨在协助开发者开发新一代高性能、低功耗的机器人和无人机产品。
在机器人平台的不断迭代中，高通于2023年推出了RB6平台。该平台将AI计算能力提升至每秒70万亿至200万亿次运算（70-200 TOPS），并通过支持扩展卡，确保其能够兼容未来5G标准的演进特性。