据最新消息，HMD旗下Grand型号手机的官方渲染图和具体参数配置已被揭露。
这款手机定位中低端市场，预计近期将正式上市。它将提供佛罗里达蓝和钛黑两种时尚配色供消费者选择。
HMD Grand正面搭载一块6.9英寸FHD+分辨率的IPS LCD打孔屏，刷新率为90Hz，并在屏幕上方中央集成了一颗50MP高清自拍摄像头。机身背面则配备了50MP主摄像头和8MP超广角镜头组成的双摄系统。
核心硬件方面，该机选用了高通骁龙6s 4G Gen 2处理器。这款处理器实质上是骁龙685的升级版本，主要通过将四颗A73大核频率提升0.1GHz来优化性能，其表现介于联发科Helio G85与G99之间。内存与存储配置方面，HMD Grand提供6GB或8GB运行内存，以及128GB或256GB的存储空间，并内置一块容量高达6000mAh的大电池。
此外，这款新机还支持双扬声器，具备蓝牙5.1和Wi-Fi 5连接能力，并加入了NFC功能，以满足日常使用需求。