根据美国证券交易委员会（SEC）对所有首次公开募股（IPO）的监管要求，企业在提交的S-1文件中必须详尽列出所有可能的风险因素，这其中甚至包括极端天气等“不可抗力”事件。因此，SpaceX披露的关于人工智能芯片供应不足的担忧，应被视为其商业模式中存在的实际障碍。
SpaceX在提交给SEC的文件中明确指出：“我们能否实现轨道人工智能的大规模部署，关键在于能否获得充足的人工智能芯片，而目前我们所能调配的芯片数量与需求之间存在显著差距。” 文件进一步阐明，“支撑我们技术基础设施运行的服务器、网络设备，特别是图形处理器及其他专用元器件，其生产与供应渠道集中在少数几家合格供应商手中。然而，我们与芯片的直接供应商并没有签订任何长期或重大的合作协议，所有图形处理器目前都是通过采购订单的形式临时进行采购。”
当前，SpaceX及其旗下的人工智能公司xAI与AMD、英伟达等图形处理器制造商，以及台积电、三星等晶圆代工厂商的合作模式，使得这些企业容易受到诸多不利因素的影响，包括晶圆产能不足、关键原材料短缺、地缘政治冲突以及半导体生产区域可能发生的自然灾害等。
目前，全球最大的晶圆代工厂，也是高端逻辑芯片领域的领导者台积电，已经难以完全满足市场对人工智能处理器的旺盛需求。业内专家也多次警告称，整个行业正面临普遍的供应紧张局面。例如，为了确保芯片及各类元器件的稳定供应，英伟达已经将其包括库存、采购订单及预付款在内的整体供货规模提升至1450亿美元，其他相关企业也纷纷采取了类似的策略以应对供应链风险。
为了在一定程度上降低供应链风险，特斯拉、SpaceX以及xAI计划共同出资建设Terafab项目，这是一个专属的半导体生产基地，其产品将仅供这三家公司内部使用。目前已知这座晶圆厂将选址在美国得克萨斯州的SpaceX园区内，并计划采用英特尔的14A制程工艺来生产芯片。然而，SpaceX在S-1文件中提示，即使埃隆·马斯克计划投入数百亿美元，也无法保证该项目最终能够取得成功。
SpaceX在文件中补充道：“我们期望通过建设Terafab来解决芯片供应的难题，但该项目存在失败的可能性。一旦项目未能成功，我们可能将面临没有其他途径获取足够人工智能芯片的困境，从而无法满足轨道人工智能所需的算力需求。” 文件还提到，“建设Terafab旨在提升我们自研芯片的产能，从而缓解未来人工智能芯片短缺的问题，并助力我们推进轨道人工智能的大规模部署。但就短期而言，我们仍将依赖第三方供应商采购大部分算力硬件。同时，我们无法保证Terafab能够在预期的周期内达成其既定目标，甚至不能保证该项目最终能够成功落地。”
值得关注的是，英特尔和特斯拉都有可能中途退出Terafab项目。一旦这两家公司撤资离场，Terafab将失去核心客户及关键的制程技术支持，整个项目也可能因此而被迫终止。S-1文件明确指出：“尽管我们已经与特斯拉签订了框架协议，但特斯拉和英特尔均没有持续参与Terafab项目的义务，我们后续也未必能够签订具有法律约束力的正式合作协议。”