华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上透露，即将于今年秋季推出的新一代麒麟手机芯片，首次采用了创新的逻辑折叠技术，此举将带来显著的性能提升。
何庭波指出，“麒麟2026”手机芯片是逻辑折叠技术的开创性实践。她进一步阐释道：“在未来十年里，我们将致力于推动芯片技术向全面乃至多层折叠方向发展，从而持续优化器件、电路、芯片乃至整个系统的性能表现。”
传统的芯片制造技术遵循摩尔定律，如同建造平房，通过缩小晶体管尺寸来增加集成度。然而，随着晶体管尺寸逼近物理极限，这种方法面临瓶颈。作为回应，华为近期提出了“韬（τ）定律”，其核心理念是将芯片结构进行垂直堆叠，如同将平房改造成楼房，以此在不突破物理极限的前提下，实现性能的进一步飞跃。
目前，华为方面尚未公布更多关于“麒麟2026”手机芯片的详细信息。根据华为历年新品发布惯例，Mate 90系列手机有望成为首批搭载这款创新芯片的设备。