在2026国际电路与系统研讨会上，华为董事兼半导体业务部总裁何庭波首次在全球半导体行业提出了“韬定律”，旨在引领产业发展新方向，此举在业界引发广泛关注。
近期，华为轮值董事长徐直军对外详细阐述了华为芯片六年艰苦奋斗的全过程，许多关键信息得以首次披露。
华为内部将“韬定律”亲切地称为“何式定律”。徐直军明确指出，华为所有产品目前均能在中国大陆完成设计、制造并形成规模化供应能力，这标志着公司已彻底摆脱了对外依赖。
据悉，早在2020年3月30日，华为高层举行了一次重要会议，讨论了台积电若停止为华为代工芯片的严峻挑战。徐直军透露，会议决定华为必须深入介入芯片制造领域。最初，有人提议以“干将莫邪”中的“干将”命名此项目，但最终由任正非拍板定名为“莫邪”。
海思遭受制裁后，徐直军即刻向海思全体员工发送邮件，强调现有产品研发须继续推进至完成，未来产品研发节奏可适度放缓，但绝不停滞。他表示，海思在华为内部是一个成本中心，无需承担盈利压力，只要华为能生存下去，海思就能持续发展。
“莫邪”项目沿着两条并行路线推进：其一，致力于提升国内晶圆厂的工艺能力，华为提供设备改进与工艺调整协助；其二，积极探索芯片设计端的创新解决方案。
“韬定律”的核心主张是用“时间缩微”替代传统的“几何缩微”作为半导体演进的新指导原则。由此衍生的逻辑折叠设计方案对制造工艺具有高度适应性，无论28纳米、7纳米乃至未来的3纳米工艺均可有效应用。甚至在多层芯片设计中，不同层之间也可采用不同工艺节点。徐直军强调，这并不排斥几何缩微技术，国内先进工艺的持续进步将进一步促进“韬定律”的优化效果，反之亦然。
然而，逻辑折叠技术需要在“非连续空间”中进行完全重构的布局布线，这使得传统EDA工具无法适用。为解决此难题，海思耗时数年自主研发了内部工具，才得以在当前阶段取得突破性进展。
徐直军坦言，逻辑折叠目前面临的最大瓶颈仍在EDA工具，这也是华为选择此时公开“何式定律”的主要原因。他指出：“仅凭我们一家之力，可能难以成功。这需要整个产业界的共同参与，包括学术界、EDA厂商以及设计公司，大家齐心协力，沿着这条道路前行，或许能为中国半导体产业开辟一条全新的路径。”
徐直军表示，他并不期望去说服任何人。他认为，“倘若‘何式定律’确实具备生命力，它将无需说服，自然而然会得到发展。即便有一天，先进工艺代工市场完全开放，但其高昂的成本依然是企业需考量的因素。若采用‘何式定律’，企业能够基于7纳米工艺实现同样甚至更优异的性能，同时显著降低成本，何乐而不为？因此，‘何式定律’的实际生命力，特别是其面向未来的潜能，才是决定性因素。”
背景信息显示，北京大学集成电路学院于5月26日宣布，其在面向“韬定律”3D逻辑折叠设计的“真3D”EDA方向取得了重要进展。该北大团队已构建了针对逻辑折叠所需“真3D”能力的EDA工具原型，涵盖布局规划和布局两大阶段，并利用GPU加速技术支持千万级别实例的规模处理能力。