Ventiva公司率先开发的离子散热技术，其核心是基于电流体动力学原理的固态电子散热方案。该技术利用外部电场驱动空气离子产生流动，从而实现无需传统机械风扇即可提供静音且无振动的气流。
这种创新的散热器件厚度仅为5毫米，每个模块能提供1.1CFM的风量，并且可以直接紧贴发热源进行高效散热。
华硕与Ventiva的此次合作，旨在将这项前沿技术整合到华硕日益增长的迷你主机产品中，以期在有限空间内解决日益增长的散热需求，特别是在人工智能计算领域。
此前，Ventiva已在多个场合展示其无风扇冷却方案的强大性能，包括支持44.3W平台功耗的笔记本参考设计，以及与英特尔和戴尔共同参与的CES 2025无风扇笔记本原型。
Ventiva的ICE9无风扇离子冷却方案目前已可支持40W TDP的笔记本设计。此外，仁宝公司也曾对Ventiva的20W笔记本静音散热方案表示认可，并计划在2024年的台北电脑展上展出相关成果。