博通于5月27日对外宣布，其最新研发的BCM6772、BCM6774和BCM6776三款Wi-Fi 8路由器集成芯片已正式发布。这标志着全球首批Wi-Fi 8集成芯片的问世，将为无线路由技术带来重大突破。
具体来看，BCM6772芯片主要面向主流以太网路由器、信号放大器及中继器，其内部集成了2x2 2.4 GHz和2x2 5 GHz无线电模块，并采用了15x15毫米的紧凑型FCBGA封装。
针对大容量以太网路由器和高效率信号放大器应用，博通推出了BCM6774芯片。这款芯片同样采用15x15毫米的FCBGA封装，但集成了更为强大的2x2 2.4 GHz和4x4 5 GHz无线电模块。
而BCM6776芯片则专为高端三频以太网路由器和扩展器市场设计，需与BCM6718芯片配合使用。它集成了2x2 2.4 GHz和4x4 5 GHz无线电模块，采用稍大的19x19毫米FCBGA封装。
博通在设计这些芯片时，将应用处理器、网络处理器、2.4GHz和5GHz Wi-Fi 8射频以及多千兆以太网PHY等核心组件整合到单个芯片中。这一创新举措大幅降低了产品功耗，缩小了物理尺寸，并显著降低了整体物料成本。
目前，博通已开始向包括华硕、网件、普联、萨基姆、赛尔康、亚旭和Vantiva等在内的多家抢先体验合作伙伴及客户提供芯片样品。尽管如此，这些新品的具体上市日期、终端设备的最终定价以及实际性能表现等信息，博通尚未对外公布。
此外，博通还与三星公司携手，推出了全球首款集成5G和Wi-Fi 8功能的固定无线接入平台B1320。该平台兼容3GPP Release 17标准，能够实现高达3.43Gbps的5G下行速度和1.17Gbps的上行速度。
在边缘AI领域，博通同时发布了业界首个端到端50G PON边缘AI产品组合BCM68850。这款芯片是业界首个集成了神经处理单元（NPU）并原生支持Wi-Fi 8的50G ITU-PON家庭网关系统级芯片（SoC），进一步拓展了智能家庭网络的可能性。