日前，据科技博主@数码闲聊站透露，中国芯片领域正同步试验一项名为“MEMS主动散热风扇”的尖端技术。这项创新方案旨在与先进的国产芯片制造工艺协同发展，其特点是能够紧密依附于处理器。与现有的内置风扇技术相比，这种芯片级散热方案的显著优势在于其毫米级的超薄厚度，同时运行几乎零噪音，并在热传导效率上展现出更优异的表现，预计将使相关技术达到行业领先水平。
值得关注的是，MEMS（微机电系统）技术的核心是将微型机械结构与电子电路巧妙地融合在单一芯片之上，其尺寸通常以毫米乃至微米计算。典型的MEMS设备广泛应用于加速计、陀螺仪、压力传感器以及微型反射镜、喷墨打印头、麦克风和扬声器等多元化产品。
当前，业界已涌现出压电MEMS散热器的具体应用案例。例如，在今年初的CES 2026展会上，传音旗下的Infinix品牌推出了NOTE 60系列智能手机，该系列设备集成了一种静音振动压电风扇。这种风扇利用极其纤薄的振动片来有效散发热量，其厚度仅为0.1毫米，大致相当于人发丝厚度的一半，并能实现每秒25000次的脉冲振动。这种无叶片的固态散热系统能够产生高压气流，在温度控制方面的效果比传统旋转叶片风扇提升高达十倍。这意味着即使在长时间进行游戏或执行高强度人工智能任务时，手机也能维持在稳定的低温状态。