在日前举行的2026国际电路与系统研讨会上，华为公司董事兼半导体业务部总裁何庭波正式公布了“韬（τ）定律”。这项创新性原则是中国企业在全球半导体领域首次提出的产业发展新思路。
依据“韬定律”，华为在过去六年间已成功设计并批量生产了381款芯片。预计到2031年，华为高端芯片的晶体管密度将能比肩1.4纳米制程的先进水平。
新华社日前对何庭波进行了专访，她进一步阐释了“韬定律”的核心理念：“当晶体管的微缩之路遇到瓶颈时，计算性能如何能继续提升？‘韬定律’的答案是，我们不能仅仅关注空间维度，还要将时间因素纳入考量。从微观的晶体管、电路单元到宏观的芯片乃至整个数据中心，每个层级都应致力于减少等待、传输、同步以及计算所需的时间。”
何庭波用一个形象的比喻来解释这一概念：这就像将一座“平面城市”改造为“立体城市”，城市区域间通过增设数百万部电梯，极大缩短了直达距离，从而节省了时间，提升了整体运行效率。这里所说的“逻辑折叠”并非简单的堆叠，而是对信息传输路径的彻底重构。“简单来说，就是让整个系统能够更快地完成预定任务。”何庭波补充道。
据报道，2019年5月，当美国对华为实施制裁时，何庭波曾通过一封内部信件宣布其芯片“备胎”方案正式启用。她透露：“公司给予了大力支持，并成立了一个名为‘莫邪’的工作小组。虽然称之为小组，但实际上它拥有数万名成员。”何庭波表示，这支团队历经七年的艰辛努力，付出了巨大的心血，最终为公司的战略性突破作出了重要贡献。
“莫邪”工作小组的命名蕴含着一种深层次的寓意，它象征着在基础研发领域勇于奉献和自我牺牲的精神。这一名称源自中国古代铸剑传说，只有通过铸剑师无畏的牺牲，才得以铸成举世无双的“莫邪干将”神剑。
今年秋季，华为将推出一款全新的麒麟芯片，这将是首款完全采用逻辑折叠技术的产品。何庭波指出：“这款芯片的性能不能简单地等同于2纳米级别，因为它并非以几何尺度来衡量。然而，无论是从性能表现、集成度还是晶体管密度来看，相比以往，它实现了‘跳跃式’的显著提升。”她强调：“在未来的5到10年里，我们有充足的信心在‘韬定律’指引下稳步前行。与传统路径相比，这条创新之路将展现出越来越强的‘加速度’。”
据数据显示，华为麒麟2026芯片（具体名称尚未公布）与传统二维设计的芯片相比，其晶体管密度提升了53.5%，达到了238 MTr/mm²。同时，其P核能效提高了41%，峰值频率也提升了12.7%。
按照“韬定律”的发展路线图，预计到2026年，该芯片的P核频率将达到3.1GHz。依据此前公开信息，麒麟9030 Pro的频率为2.75GHz，由此推算，麒麟2026芯片峰值频率提升12.7%恰好对应3.1GHz的目标。
展望未来，华为还将继续稳步提升芯片频率和晶体管密度。预计到2031年，其芯片的晶体管密度将达到400+MTr/mm²，主频有望突破5.0GHz。