5月21日，日本旭化成公司对外公布了一项最新研发成果——感光性聚酰亚胺（PI）薄膜。这款新产品凝聚了旭化成在感光性PI材料“PIMEL”以及感光性干膜光刻胶“SUNFORT”领域积累的深厚技术与生产经验。目前，该薄膜已送交客户进行性能评估，市场反馈令人期待。
据悉，这种感光性PI薄膜是专为薄膜工艺中的重布线层（RDL）设计的绝缘材料。它通过层压技术，能够在大尺寸面板上高效均匀地形成绝缘树脂层。该材料在膜厚均匀性方面表现突出，并且易于适应绝缘层数增加带来的工艺挑战。
特别是在新兴的面板级封装（PLP）技术领域，旭化成的这款感光性PI薄膜有望显著提升绝缘层的生产良率与整体生产效率，为半导体行业的进一步发展注入新的活力。