在 2026 台北国际电脑展即将揭幕之际，AMD 首席执行官苏姿丰已策略性地规划其 Zen 7 平台的上游供应链。预计将与半导体代工巨头台积电、封装技术提供商力成科技以及信号传输芯片厂商谱瑞等公司展开深度合作，为下一代产品做足准备。
根据现有信息，代号为“Grimlock”的 AMD Zen 7 平台，其核心芯片组（CCD）将正式导入台积电的 A14 先进制程工艺。同时，这项新平台也将配备新一代的 3D V-Cache 技术，旨在显著提升性能。AMD 计划在 2028 年将搭载这些创新技术的 Zen 7 产品推向市场。
在制造环节，AMD 将延续与台积电的紧密同盟关系。消息指出，台积电位于台中的 Fab 25 P1 厂区预计将在 2027 年进行试产，并于 2028 年实现大规模量产。这一时间表与 AMD Zen 7 的发布计划高度契合。
封装技术方面，AMD 目前正在积极评估力成科技的 FOPLP（扇出型面板级封装）方案。业界分析师预测，Zen 7 的旗舰级 CCD 芯片有望采用 16 核心设计。通过结合 3D V-Cache 技术，单个 CCD 的三级缓存容量有望飙升至最高 224MB。
除了中央处理器本身的升级，AMD 也着力于同步增强高速传输链路的性能。据了解，谱瑞公司正在为 AMD 研发定制化的次世代 ASIC-Like 产品，该产品主要聚焦于高速数据传输应用。目前，这些采用 6 纳米和 12 纳米制程的 ASIC 产品已经进入试产阶段。