据最新消息透露，英特尔正大力投资于先进封装和硅光子技术，旨在推动其在新墨西哥州里奥兰乔工厂的转型升级，使其成为全球领先的玻璃基板量产设施。
当前，人工智能浪潮正显著提升市场对先进封装的需求。相较于传统的有机基板，玻璃基板展现出多项优势，包括更卓越的平整度、更强的抗翘曲能力，同时还能有效提升封装密度和芯片间的互连效率。
此前，英特尔已对外展示了结合其EMIB先进封装技术的“玻璃核心”样品，这标志着玻璃基板技术迈出了坚实的一步。业内专家，如Amkor的一位首席工程师，也曾预测玻璃基板有望在未来三年内实现商业化应用。
英特尔的全球先进封装产能部署已初具规模，其中亚利桑那州主要负责组装和测试技术的开发，而俄勒冈州、马来西亚以及新墨西哥州则承担着具体的量产任务。里奥兰乔工厂作为关键的姐妹工厂之一，主要生产EMIB和Foveros封装产品。
里奥兰乔工厂占地218英亩，自1980年投入运营。2021年后，该工厂开始专注于先进封装技术的开发与生产，现已发展成为美国技术最尖端的集成封装设施，并且仍具备进一步扩充产能的潜力。
除了玻璃基板的生产，里奥兰乔工厂目前也为外部客户提供硅光子产品。硅光子技术和共封装光学（Co-Packaged Optics）主要应用于数据中心的高速互连，其核心目标是通过采用光连接替代传统的铜互连，从而实现更低的功耗和成本。
从当前的产能布局来看，英特尔在钱德勒工厂仅设有玻璃基板的试产线。相比之下，里奥兰乔工厂被认为将是实现玻璃基板真正规模化量产的关键基地。