业内知情人士透露，一款配备 2nm 天玑芯片的手机工程样机，其影像系统配置颇为引人注目。该样机主摄像头选用了索尼 5000 万像素的 1/1.28 英寸 LOFIC 超大底传感器。此外，长焦镜头则配备了 2 亿像素的 1/1.4 英寸大底潜望式方案。而在超广角方面，目前正考虑进行升级，已测试过 5000 万像素 IMX8 中底传感器，同时备选方案还包括 5000 万像素小底。
外界普遍猜测，这款神秘新机即为 vivo 的下一代旗舰产品 vivo X500 Pro Max。值得注意的是，vivo 在其产品线命名上采取了跳跃式策略，即跳过了带有“4”的数字系列，直接从 X300 系列过渡到 X500 系列。此前，vivo 已有先例，例如 Y300 的后续机型直接命名为 Y500，以及 X Fold3 之后便是 X Fold5。
此前，型号为 vivo X500 Pro Max 的设备已出现在 GSMA 数据库中。这种以“Pro Max”冠名的命名方式，通常预示着该机型将在影像能力、性能表现等关键领域实现重大突破。数据库信息还暗示这款旗舰手机有望面向全球市场推出。然而，考虑到智能手机市场瞬息万变，最终的全球发布计划仍有待确认。