联发科技日前在其官方网站上隆重发布了全新的天玑（Dimensity）7500移动平台。这款芯片具有里程碑意义，它是首个将Arm C1系列中央处理器（CPU）内核设计引入主流智能手机领域的片上系统（SoC）。
天玑7500采用了先进的4纳米制造工艺，其处理器配置包括4颗主频高达2.6GHz的Arm C1 Pro核心以及4颗主频为2.0GHz的Arm C1 Nano核心。图形处理单元（GPU）则选用Arm Mali-G625 MC2。存储方面，该平台支持LPDDR5-6400内存和双通道UFS 3.1闪存技术。
在连接性上，天玑7500提供了高达5.2Gbps的蜂窝网络下行速率，并兼容多种全球导航卫星系统（GNSS）。此外，它还支持Wi-Fi 6E 2T2R标准和蓝牙5.4技术。值得一提的是，其内置的NPU 850性能相比前代产品提升超过100%。显示功能方面，该芯片可支持144Hz刷新率的1344×2800主屏幕以及120Hz刷新率的1300×1200副屏幕。影像能力同样强大，最高支持200MP的摄像头，并能够录制4K30帧的10位视频。
根据联发科公布的数据，天玑7500在日常热门应用中的能效表现提升了5%至9%，在流行游戏应用中的能效提升了4%至7%。同时，视频转码速度最高提升了68%，文件传输速率最高提升了40%，而应用程序切换速度也实现了30%的提升。