联芸科技在近期的一次调研中披露，公司自主研发的首款UFS 3.1嵌入式主控芯片已成功应用于国内重要客户，并在多个主流手机品牌完成了全面测试，进展令人满意。该产品预计将在2026年开始贡献大规模营收，公司同时致力于拓展更多的终端手机客户。
联芸科技明确指出，嵌入式UFS主控芯片被视为继SSD主控之后，在数据存储主控领域开辟的第二条增长曲线。公司计划凭借在SSD主控方面的技术积累和市场渠道优势，构建其作为独立第三方嵌入式存储主控厂商的核心竞争力。
早在四月底的机构调研中，联芸科技就曾透露，此款UFS 3.1嵌入式主控芯片已经实现量产出货。与此同时，针对UFS 2.2和UFS 4.1产品的研发工作也正在有条不紊地进行。
在企业级存储主控产品方面，联芸科技的PCIe 5.0固态硬盘主控芯片已经进入量产测试阶段。公司解释说，企业级SSD主控产品相比消费级产品具有更高的技术门槛和更长的认证周期，但其单颗价值量和毛利率均有望显著提升。展望2026年，为满足数据中心等高端场景对海量数据存储和高效读写性能的需求，联芸科技将集中资源推进PCIe 5.0企业级SSD主控芯片的研发和量产。
在更长远的研发规划上，联芸科技此前公告称，将通过定向增发A股募集不超过20.62亿元资金，专项用于“面向数据中心与智能终端的新一代数据存储主控芯片系列产品研发项目”。
该项目规划建设期为五年，主要围绕企业级PCIe Gen6/Gen7 SSD主控芯片、消费级PCIe Gen6 SSD主控芯片以及UFS 5.0嵌入式存储主控芯片等展开技术攻关。重点攻克超高速接口设计、高效能闪存管理等核心技术难题。其中，企业级PCIe Gen6 SSD主控芯片拟投入44403.40万元，企业级PCIe Gen7 SSD主控芯片拟投入89820.06万元，消费级PCIe Gen6 SSD主控芯片拟投入46135.32万元，UFS 5.0嵌入式存储主控芯片拟投入34142.19万元。
在2026年的CFMS | MemoryS存储峰会上，联芸科技曾发布全球首款消费级PCIe Gen6主控芯片MAP2001，其顺序读取速度可达28GB/s。此外，公司还推出了针对企业级推理服务器设计的PCIe Gen6主控MAP2011，以及面向AI手机等终端设备的MAU3802 UFS 5.0主控。
技术与研发投入方面，联芸科技在2026年将继续保持高强度的研发投入，聚焦低功耗SoC芯片、车规功能安全、高速接口技术等前沿方向持续攻关，不断完善自主芯片设计平台，从而提升产品迭代效率并筑牢核心技术壁垒。公司相关负责人表示，未来将根据市场和技术的变化灵活调整研发策略，先行投入自有资金推进前期研发，确保产品迭代的顺利衔接。数据显示，2025年联芸科技研发投入达到5.03亿元，同比增长18.25%，研发投入占营业收入的比重高达37.88%。
从财务表现来看，2025年联芸科技实现营业总收入13.27亿元，同比增长13.06%；归属于母公司股东的净利润为1.42亿元，同比增长20.41%；扣除非经常性损益后的净利润达到1.02亿元，同比大幅增长130.43%。