6月3日，在东莞松山湖成功举办的第十六届松山湖中国IC创新高峰论坛上，聚焦AI眼镜产业化的最新进展。
此次盛会中，南京芯视元电子有限公司隆重推出了其自主研发的“天目80”芯片，这款LCoS硅基微型显示芯片以0.13英寸的对角线尺寸，成功刷新了全球微型显示硬件的最小尺寸纪录，体积微小如米粒。
尽管尺寸极致微缩，天目80芯片在0.13英寸的微小空间内依然实现了640×480的有效分辨率。其单个像素尺寸仅为4.0×4.0微米，从而确保了极高的像素密度。
这一超高像素密度有效解决了显示画面常见的“纱窗效应”问题，为轻量化消费级显示设备的开发提供了关键技术支持。为了在如此小的尺寸下仍能保持高画质，该芯片的每个4微米像素都实现了高开口率，成功克服了光效率、亮度与对比度方面的技术难题。
天目80在制造工艺上采用了为LCoS深度优化的专用CMOS技术，在成本控制与功耗表现之间找到了理想的平衡点。该芯片应用反射式LCoS单片全彩显示技术，并兼容MIPI和LVDS等高速串行接口，方便与主控芯片进行连接。
针对传统LCoS光引擎体积庞大、组装复杂的行业痛点，芯视元在天目80中创新性地引入了大规模可见光光子集成电路作为核心照明引擎。
这项技术摒弃了传统光学中的“扩散与过滤”原理，转而采用“引导与选择”的方式。通过在单一芯片上集成数千个波导、分束器、光栅等光学元件，它能精确控制片上光路的扩展、角度、偏振和颜色输出。将光子集成电路照明芯片与LCoS面板直接集成，不仅极大缩小了光机整体体积，而且依托CMOS兼容工艺在200毫米晶圆上制造，确保了大规模量产的潜力。
此外，天目80芯片搭载了“精智芯控”特性。其灵活的数字驱动技术允许用户根据需求动态调整显示帧率、灰阶等级和功耗等重要参数，对于对功耗敏感的智能眼镜而言，这意味着更加智能高效的续航管理。
随着人工智能与增强现实技术日益深度融合，轻量化和全天候佩戴已成为消费级增强现实产品的发展主流，而微型显示芯片在此过程中扮演着核心角色。传统LCoS芯片的较大尺寸一直制约着增强现实眼镜的小型化设计。此次0.13英寸超微型芯片的问世，从硬件层面打破了轻薄AR眼镜量产的瓶颈。
芯视元首席执行官何军阐述了“AI+AR=AIR”的理念，认为人工智能与增强现实互为表里，并提出AI眼镜在脑机融合技术普世之前，将是必然且唯一的终端形态。
据市场研究机构预测，全球LCoS市场规模将从2025年的43.2亿美元增长至2032年的96.4亿美元，年复合增长率达到12.12%。
Yole的预测也指出，从2020年至2030年，增强现实微显示器市场的整体复合增长率高达72.11%，其中，LCoS全彩解决方案预计在2025至2026年间将成为市场增长的稳定支柱。
长期以来，高端小型LCoS显示芯片市场一直被海外厂商垄断，导致国内终端企业采购成本居高不下。芯视元此次成功研发新品，有望借助国产化供应链的优势，显著降低本土增强现实硬件厂商的核心器件采购成本。芯视元是国内为数不多拥有全栈式LCoS芯片自主研发能力的企业，其业务涵盖芯片架构设计、硅基晶圆定制、液晶封装以及光学调校等全产业链环节。公司专注于增强现实智能眼镜、车载抬头显示和工业智能头戴设备三大核心市场，多款成熟产品已成功导入国内外终端厂商实现批量出货。