英伟达于5月31日正式发布消息，其专为智能体AI工厂设计的下一代超级计算平台 NVIDIA Vera Rubin 已全面进入量产阶段。
与此同时，英伟达也确认，作为该平台实现大规模AI工厂网络互联关键基础的 Spectrum-X 以太网硅光技术，目前已同步投入全面生产。
Spectrum-X 是全球首个采用光电一体封装技术（CPO）的以太网交换机，它集成了200Gb/s的串行解串器（SerDes），将光通信组件直接封装到芯片内部。
与传统采用可插拔光收发器的网络相比，这项创新全栈协同设计能够将能效提升五倍，同时将AI整体正常运行时间延长五倍，部署时间缩短1.3倍。这一技术为建设百万级GPU的AI工厂奠定了坚实的基础网络架构。CoreWeave、Lambda 和 Oracle Cloud Infrastructure 已成为首批采纳该技术的生态合作伙伴。
NVIDIA Vera Rubin 平台的量产，标志着继 Hopper 和 Blackwell 之后，英伟达第三代旗舰AI架构正式进入商业交付周期。
Vera Rubin 平台是英伟达迄今为止规模最为庞大的计算集群级平台，它由五台经专门设计的机柜协同运作，共同构成一台巨大的AI超级计算机。
该平台深度整合了 NVIDIA Vera Rubin NVL72 系统、Vera CPU、Groq 3 LPX、BlueField-4 STX 存储单元以及 Spectrum-6 SPX 以太网机柜，构建了一个完整的端到端集成解决方案。
英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋指出，Vera Rubin 是专为全新的智能体AI工作负载而设计的AI工厂引擎。它具备生成智能所需的高性能、高效率和安全性，旨在于引领下一轮工业革命。
在性能方面，Vera Rubin NVL72 机柜配置利用第六代 NVLink 交换技术，实现了高达260 TB/s的总互连带宽，并为每颗GPU提供了高达3.6 TB/s的全互连带宽。
与上一代 Grace Blackwell 平台相比，Vera Rubin 在智能体吞吐量方面实现了10倍的规模提升。在供应链层面，该平台也实现了快速扩张，生产规模是前代 Grace Blackwell 的两倍，全球约30个国家的超过350家工厂的数百家供应链合作伙伴正在加速产能提升。
为加速AI工厂的部署，英伟达同步推出了面向 Vera Rubin POD 架构的 DSX 平台，为AI工厂提供了完整的设计与运营基础。包括戴尔、慧与、联想、超微在内的四大头部厂商，以及华硕、富士康、技嘉、和硕、广达、纬创等核心代工企业均已全面采纳DSX方案，以加速 Vera Rubin AI 工厂的交付和部署。
Vera Rubin 平台还深度集成了 BlueField-4 DPU，从而提供了软件定义的网络能力以及硬件级别的多租户隔离功能。此外，该平台通过全面的 NVIDIA 机密计算技术，为AI工厂构建了机架级的可信执行环境。Vera Rubin 预计将于2026年秋季正式发货。