集邦咨询在近日发布的分析报告中指出，自2025年下半年以来，传统DRAM的价格呈现显著上涨趋势，这反映出市场供不应求的严峻局面。然而，HBM（高带宽内存）的年度议价模式导致其合约价未能及时跟进市场季度性涨价的步伐。
当下正值第二季度，市场买卖双方已就2027年HBM4这一主流产品的供应展开磋商。集邦咨询预判，鉴于DRAM市场的紧张供应态势以及新旧代HBM制造过程中的高难度和高成本，三大主要制造商将在2027年大幅上调HBM的销售价格。
该机构对HBM和传统DRAM的单片晶圆产值进行了持续跟踪。数据显示，以晶粒尺寸、良品率及每Gb价格为基础估算，HBM的单片晶圆产值在今年第一季度已被DDR5 64GB RDIMM超越，导致HBM的利润率自同期起低于DDR5 64GB RDIMM。
从市场需求侧来看，在人工智能基础设施加速布局的推动下，HBM的需求在2026年至2027年间将保持旺盛。不过，这两个年份的需求驱动力略有不同。2026年，HBM需求主要源于AI专用集成电路（AI ASICs）对内存容量的升级，即AI芯片配置的HBM容量将从当前的96/192GB大幅提升至216/288GB。同期，英伟达Rubin平台尽管单个GPU的HBM容量与前代持平，但其出货量的增长也将同步推动整体需求。到了2027年，英伟达的Rubin Ultra平台将进一步将单个GPU的HBM容量推高至384GB，而谷歌TPU等AI ASICs则通过增加芯片数量来扩大对HBM位元的需求。
集邦咨询预计，全球三大HBM制造商在2025年至2027年间的HBM投片量，预计将分别占到整体DRAM投片量的18%、22%和大约30%（以每年年底的投片量计算）。同期，HBM位元供给预计将分别占据整体DRAM位元供给的8%、9%和大约13%。