← 返回新闻列表

鸿华先进高端车型将搭载联发科天玑C-X1 3nm座舱芯片

鸿海与裕隆合资的电动汽车公司鸿华先进宣布与联发科技达成战略合作。未来,鸿华先进生态系统的高阶车型将全面导入联发科天玑汽车座舱平台C-X1,此芯片采用先进的3nm制程,旨在提供卓越的智能座舱体验。

文 / 编辑部 · 2026/06/01 · 阅读约 2 分钟

分享:
鸿华先进高端车型将搭载联发科天玑C-X1 3nm座舱芯片

鸿海与裕隆共同创立的电动汽车企业鸿华先进(FOXTRON)于今日公布了一项重大战略合作,宣布其旗下的高端车型将集成联发科技旗下的天玑汽车座舱平台C-X1。这标志着双方在智能汽车技术领域的深度融合。

C-X1芯片采用前沿的3纳米制造工艺,其内部集成了先进的Arm v9.2-A中央处理器(CPU)和英伟达Blackwell图形处理器(GPU)。此外,该平台还具备多模态人工智能交互能力,并全面支持5G、Wi-Fi以及蓝牙等多种通信技术,为智能座舱提供了强大的硬件基础。

通过C-X1芯片的赋能,鸿华先进的高端车型将为用户带来极为流畅的车内体验。这包括直观的车辆操控系统、一系列先进的安全功能、无缝的娱乐连接,以及个性化的人工智能助理。同时,此举也将构筑一个完善的智能座舱车载通信环境。

鸿华先进董事长李秉彦表示,此次合作完美结合了公司先进的电动汽车平台与行业领先的人工智能智慧座舱平台。他强调,双方将携手开发具备高度扩展性的下一代智能移动出行解决方案,核心在于提供无缝、智能化且以用户为中心的体验。李秉彦进一步指出,这项合作也进一步坚定了鸿华先进持续推出符合市场发展趋势的车辆解决方案的承诺。

广告位 · 文末横幅