在今日的2026台北国际电脑展主题演讲中，英伟达首席执行官黄仁勋正式公布，新一代人工智能超级芯片平台Vera Rubin已进入全面投产阶段。
Vera Rubin平台为未来的AI工厂奠定了POD规模的基础设施，其在大规模智能体吞吐量方面，比上一代Grace Blackwell平台实现了高达十倍的性能飞跃。
借助其成熟的开源MGX设计，英伟达携手其庞大供应链生态系统中的数百家伙伴，在全球逾30个国家和地区的超过350家工厂加速Vera Rubin的生产进程。黄仁勋强调，这一供应链规模已达到Grace Blackwell的两倍之巨。
Vera Rubin是英伟达迄今为止推出的最大规模POD级平台，它由五个专用机架构成一个庞大的AI超级计算机集群，专门针对于智能体工作负载进行了优化设计。
该平台将英伟达Vera Rubin NVL72系统、英伟达Vera CPU、英伟达Groq 3 LPX、英伟达Vera BlueField-4 STX存储以及英伟达Spectrum-6 SPX以太网机架等关键组件整合于一个高度集成的系统之中。
据英伟达发布的官方公告，Vera Rubin系列产品的首批出货预计将在今年秋季启动。