IT之家 5 月 29 日消息，Cooler Master（酷冷至尊）今日宣布联合 G.SKILL （芝奇）推出 MasterDimm AC DDR5。这一内存模组在常规被动散热的基础上 为内存马甲引入了基于袖珍涡轮风扇的主动散热系统 。
酷冷至尊表示，MasterDimm AC DDR5 的设计超越了传统散热架构限制， 可实现最大 15℃ 的降温效果 ，有助于在持续高负载使用期间确保信号完整性和可靠性，让内存长时间保持峰值性能，同时 将运行噪音控制在 35dB 以下 。
IT之家了解到，MasterDimm AC DDR5 至高可选 64GB ×2 超大容量，合作方将面向 AMD 平台推出 6000CL26 EXPO 套条、面向 Intel 平台推出 8400MT/s XMP 3.0 CU-DIMM 套条。