根据此次达成的协议内容,双方承诺在今年8月底以前,不会对彼此的商品施加新的额外关税措施。与此同时,两国也同意暂缓扩大对对方企业的实体清单。
在新一轮对话中,半导体设备领域的议题无疑占据核心。其中最为棘手的焦点在于EUV（极紫外光刻机）和高端DUV（深紫外光刻机）在确定"非美国零部件比例"方面的标准。此外,美国对出口中国28纳米及以下成熟工艺生产线设备的具体要求,也将是此次谈判的关键内容。
对于此次进展,中国商务部新闻发言人明确表示,中方秉持"平等与相互尊重"的原则,愿意推动后续的谈判进程。但发言人也强调,中国不会牺牲自身产业链的安全性来换取任何临时性的让步。