在最近举行的国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波对外透露，自2020年起，华为与众多合作伙伴携手，付出了巨大努力，终于使公司的手机芯片产品得以重返市场。
何庭波在会上提到，去年伴随麒麟9030 Pro芯片的发布，华为手机芯片的性能一度触及“饱和区”。为了突破这一限制，华为采纳了以“时间缩微”取代“几何缩微”的新型定律，开辟了新的技术道路，从而使手机芯片的性能实现了跨越式发展。
据悉，即将面世的“麒麟 2026”手机芯片采用了全新的自由逻辑设计理念，其架构由单层扩展至双层，显著提升了晶体管密度等多项关键指标。何庭波强调，华为在芯片技术上取得了一系列仅靠现有先进工艺难以实现的重大突破。
值得关注的是，这些突破性创新，预计将在2027年及以后量产的芯片产品中逐步得到全面应用。
早前有报道指出，华为官方介绍的韬（τ）定律，旨在将“时间（τ）缩微”作为半导体与电子系统未来发展的新指导原则，以替代传统的“几何缩微”。这一新理论通过逻辑折叠等革新性技术，持续压缩信号传播时延，提升晶体管密度，进而推动半导体及电子系统的持续演进。
华为进一步提出了“逻辑折叠”等一系列核心技术，并构建了一套涵盖器件、电路、芯片至系统层面的多层级协同优化体系。该体系的核心目标在于系统性地降低时间常数τ，以驱动各层级在性能、能效和晶体管密度方面持续进步：
在器件层面，通过优化晶体管设计和互连电阻与寄生电容，从物理基底层面最大程度地实现器件级时间常数τ的缩微。
在电路层面，运用逻辑折叠技术，超越传统平面布局的物理限制，显著缩短关键路径的走线长度，有效降低信号传播的电阻和电容负载，最终大幅提升晶体管密度和电路性能。
在芯片层面，通过“软件、架构、芯片”全栈式软硬件协同设计，根据实际工作负载实现指令流和数据流的精细化控制，提升系统级并行度和效率，从而大幅缩短端到端执行时间。
在系统层面，定义了名为“灵衢总线”的新型总线技术，重构计算系统的互联协议，实现了超节点的统一内存编址和原生的内存语义，显著降低了系统通信的延迟。