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酷冷至尊与芝奇联手打造涡轮风扇主动散热新型内存模组

酷冷至尊与芝奇合作发布 MasterDimm AC DDR5 内存,这款产品在传统散热基础上创新性地融入了小型涡轮风扇主动散热系统,可有效降低内存温度高达 15℃,确保内存模块在高负载下维持卓越性能和信号完整性,同时将运行噪音控制在 35dB 以下。

文 / 编辑部 · 2026/05/29 · 阅读约 2 分钟

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酷冷至尊与芝奇联手打造涡轮风扇主动散热新型内存模组

日前,Cooler Master(酷冷至尊)宣布携手 G.SKILL(芝奇),共同推出革新型内存产品 MasterDimm AC DDR5。这款内存模组在保留传统被动散热设计的同时,开创性地整合了微型涡轮风扇主动散热机制,以期在内存性能上实现突破。

酷冷至尊方面指出,MasterDimm AC DDR5 的设计理念超越了现有散热架构的局限性。其创新之处在于能够将内存运行温度最高降低 15℃。这一显著的降温效果对于在长时间高负荷运行状态下维持信号完整性与系统稳定性至关重要,从而确保内存能够持续发挥其峰值效能。同时,该模组的运行噪音被严格控制在 35 分贝以下。

据悉,MasterDimm AC DDR5 提供了高达 64GB 单条内存,最高支持双条内存的超大容量配置。为满足不同平台的需求,合作双方将针对 AMD 平台推出支持 6000CL26 EXPO 技术的内存套条,而面向 Intel 平台,则会提供高达 8400MT/s XMP 3.0 CU-DIMM 规格的内存套条。

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